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拿下7nm芯片,九成芯片都能做到无限制生产了

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小兔子米饭团 发表于 2022-4-18 15:21:32  | 显示全部楼层 | 阅读模式

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全球范围内,芯片制造技术最先进的厂商是台积电、三星,目前也是全球唯二两家可以生产制造7nm以下制程芯片的厂商。




根据台积电和三星发布的消息可知,两者都将在今年下半年量产3nm芯片,其中,三星将会在2023年量产采用GAA工艺的3nm芯片。




近日,台积电方面再次对外表示,今年下半年就能够量产3nm芯片,2025年正式量产2nm芯片。





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于是,很多用户都关心国内芯片生地产制造情况,更何况,华为也面临着一些芯片问题。




就目前而言,国内厂商已经能够量产14nm等以上制程芯片,并且良品率敢于同国际大厂相比较,其中,28nm等芯片的风险率进一步降低。




另外,在更先进制程的芯片上,国内已经小规模量产N+1工艺的芯片,而N+2工艺的芯片在有序推进中,两者都是类似台积电7nm芯片,逻辑面积很相近。




至于7nm芯片,国内厂商已经完成了研发任务,下一步就是进入风险试产等工作。





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虽然说7nm芯片与3nm芯片相比,还是有一定的差距,但就实际情况而言,只要拿下7nm芯片,九成芯片都能做到无限制生产了。




首先,数据显示,7nm芯片工艺给台积电贡献的营收最高,占比高达30%,7nm以上制程的芯片,给台积电贡献了80%以上的营收。




由此可见,在全球芯片需求中,7nm及以上工艺还是绝对的主流需求。




要知道,汽车芯片、PC芯片、物联网芯片、通讯芯片、电源管理芯片等往往都是采用7nm以上制程,目前仅有手机等少数芯片采用5nm制程等。



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也就是说,只要拿下了7nm芯片,九成芯片都能实现无限制生产了。




其次,数据显示,2021年全球芯片销量为1.15万亿,而销售额达到5559亿美元,但在这些芯片中,80%都是14nm以上制程的芯片,九成上都是7nm以上制程的芯片。




也就是说,7nm工艺虽然不是目前最先进的工艺,但7nm以上工艺的芯片,能够满足市场绝大数的设备需求。



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只要实现了7nm芯片,九成芯片都能够实现去美化生产制造。虽然手机等设备需要5nm等更先进制程的芯片。




但是,堆叠芯片技术已经出现,先进的封装技术也已经出现,其中,苹果采用堆叠技术的M1 Ultra芯片的性能翻倍提升,而先进的封装工可以将7nm芯片的性能再提升40%。




也就是说,即便是没有5nm工艺的芯片,用两颗7nm芯片进行堆叠,一样可以解决高性能的问题,更何况,苹果、华为等厂商都决定在堆叠芯片领域内发力了。





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也正是因为如此,才说拿下7nm芯片,九成芯片都能实现无限制生产制造了。




当然,要拿下7nm芯片,就需要采用193nm波长的ArF excimer laser光源技术的光刻机,而国内光源系统生产制造基地已经开始建设,不久就会有国产化的DUV光刻机。




另外,还需要有更高纯度的硅材料,硅材料的纯度越高,越有利于生产制造先进制程的芯片。




还有就是先进的ArF光刻胶,其也是生产制造7nm以上芯片的必要原材料,国内厂商已经开始量产这种ArF光刻胶了。





也就是说,国内已经多项技术,7nm芯片完全国产化必然会实现。 对于7nm芯片,你们怎么看,欢迎留言、点赞、分享。



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